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Intel 加入 Elon Musk 250 亿美元「TeraFab」超级芯片计划
Intel 加入 Elon Musk 250 亿美元「TeraFab」超级芯片计划
Intel 与 Elon Musk 的合作关系已由执行长 Lip-Bu Tan 证实,进一步确立 Intel 作为 TeraFab 计划关键制造合作伙伴的地位。此项合作旨在「重构矽晶圆代工技术」,充分运用 Intel 于大规模晶圆制造与封装上的优势,以满足 Musk 旗下多个 AI 与机器人项目前所未见的运算需求。该设施将座落于 Giga Texas 北园区,内设两座专门生产高效能半导体的晶圆厂。其中一座将负责为 Tesla 的 Full Self-Driving(FSD)系统、Cybercab 与 Optimus 机器人生产高能效边缘推理处理器;另一座则将聚焦于生产耐辐射版本晶片,供 SpaceX 卫星及 xAI 轨道数据中心使用。 ...
2026-4-9 15:26
另有消息称苹果首款折叠 iPhone 确定将按原计划发布
另有消息称苹果首款折叠 iPhone 确定将按原计划发布
据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)最新报道,苹果正在推进的首款折叠 iPhone(iPhone Fold)研发进展顺利,仍按原计划瞄准标准的 9 月秋季 iPhone 发布周期上市,有望与 iPhone 18 Pro 系列同步或“稍晚一点”向用户开放销售。 这则消息直接反驳了此前日本媒体《日经新闻》关于工程延迟可能把 iPhone Fold 发布推迟到 2027 年的说法,Gurman 评价该报道“不准确”(off base)。 苹果当前的内部规划确实是将 iPhone Fold 作为新一代 iPhone 18 产品线的一部分,与 iPhone 18 Pro 一同登场,但具体时间表尚未完全敲定,仍存在微调的余地。考虑到这是苹果十多年来最复杂、也最引人注目的新形态 iPhone 项目之一,预计从现在到 9 月发布会 ...
2026-4-9 09:52
苹果拟于明年春季发布 iPhone Air 2 和 iPhone 18e
苹果拟于明年春季发布 iPhone Air 2 和 iPhone 18e
据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)最新报道,苹果计划在明年年初推出升级版 iPhone Air 以及定位更低端的 iPhone 18e。 古尔曼在本周的一份报告中称,这两款机型将与标准版 iPhone 18 一同在 2027 年春季亮相,苹果很可能会在明年 3 月或 4 月正式宣布这三款新机,目前尚不清楚届时是否会安排线上发布会。 考虑到 iPhone 16e 与 iPhone 17e 分别在 2025 年和 2026 年第一季度发布,iPhone 18e 也在明年第一季度左右登场并不令人意外。 不过,值得注意的是,苹果似乎打算在同一时间窗口同时推出新一代 iPhone Air 和标准版 iPhone 18。 现款 iPhone Air 和 iPhone 17 标准版都在去年 9 月发布,但多份报告显示,苹果正在推动新的“分段发 ...
2026-4-9 09:49
亚马逊将停止为老款 Kindle 和 Kindle Fire 提供商店服务
亚马逊将停止为老款 Kindle 和 Kindle Fire 提供商店服务
亚马逊宣布,自 2026 年 5 月 20 日起,2012 年及之前发布的 Kindle 电子书阅读器和 Kindle Fire 平板设备将无法再通过 Kindle 商店购买、借阅或下载新的内容。 用户仍可在这些设备上阅读此前已下载的电子书,并可通过手机端 Kindle 应用、网页版 Kindle 以及更新款设备继续访问自己的账号和已购内容。 不过,一旦这些老设备在截止日期之后被注销或恢复出厂设置,用户将无法再重新注册绑定账号。 此次受影响的设备清单追溯至 2007 年推出、带有全键盘和滚轮操作的初代 Kindle。 涉及机型包括:Kindle 第一代(2007)、Kindle DX 和 DX Graphite(2009、2010)、Kindle Keyboard(2010)、Kindle 4(2011)、Kindle Touch(2011)、Kindle 5(20 ...
2026-4-9 09:47
微软无预警封停 WireGuard 与 VeraCrypt 开发者账号
微软无预警封停 WireGuard 与 VeraCrypt 开发者账号
微软日前在未给出明确说明的情况下,封停了知名开源项目 WireGuard 和 VeraCrypt 开发者使用多年的微软开发者账号,导致这两款安全工具在 Windows 平台上陷入更新停摆状态。 据 VeraCrypt 开发者 Mounir Idrassi 在论坛发帖披露,微软突然终止了他长期用于签署引导加载程序和驱动程序的开发者账号,事前没有任何警告邮件或通知。 封停发生后,他尝试与微软沟通,却只收到各类机器人和自动回复,对账号被封原因始终一无所获。 Mounir 表示,虽然他仍然可以在其他平台发布 VeraCrypt 更新,但大多数用户集中在 Windows 上。 账号被封意味着无法为 Windows 版 VeraCrypt 推出新版本,项目在该平台将不得不暂停功能更新、漏洞修复及安全补丁等维护 ...
2026-4-9 09:46
Elon Musk 马斯克 SpaceX xAI 轨道数据中心剑指超巨型 IPO
Elon Musk 马斯克 SpaceX xAI 轨道数据中心剑指超巨型 IPO
Elon Musk 正式把人工智能带向宇宙。SpaceX 已经完成其收购 xAI 的交易,大胆推进兴建轨道数据中心。此一策略旨在对抗目前严重掣肘地面 AI 发展的电力与冷却限制,将高强度运算工作负载直接转移至太空轨道。为实现这场庞大的基建转向,SpaceX 近日已向 Federal Communications Commission 提交计划,拟建一组最多达 100 万枚太阳能供电卫星的星座。这支卫星舰队本质上将构成一个去中心化、以太空为基地的云端平台。要达成如此规模,亦将成为强力推动 Starship 运载火箭的关键动因,其目标是实现每小时一次发射、每趟可运送 200 吨酬载,把这些轨道节点源源不绝送上星空。要为一个拥有百万枚卫星的网路融资,所需资本可谓天文数字。因此,据报 Spa ...
2026-4-8 20:30
预计明年苹果将推出搭载 A19 Pro 芯片和 12GB 内存的新款 MacBook Neo
预计明年苹果将推出搭载 A19 Pro 芯片和 12GB 内存的新款 MacBook Neo
苹果计划在明年推出新一代 MacBook Neo,将搭载从 iPhone 17 Pro 系列移植的 A19 Pro 芯片版本,从而将统一内存提升至 12GB。 这一升级将解决现款 MacBook Neo(今年 3 月初发布)仅配备 8GB 内存的局限,后者使用 A18 Pro 芯片(5 核 GPU 版本)。 台湾科技专栏作家、原彭博社记者 Tim Culpan 在其 Culpium 通讯中援引亚洲供应链消息确认,该芯片虽源自 iPhone 17 Pro 的 6 核 GPU 规格,但苹果预计仍采用“降频版”(binned)5 核 GPU,与现款保持一致。 虽然外界早已预期 MacBook Neo 会跟进手机芯片迭代,但 Culpan 的爆料提供了明确的时间表,并称苹果正与供应商洽谈扩大产能,因为首代产品销量超出预期。 现款 MacBook Neo 主要在中国和 ...
2026-4-8 19:45
Bang & Olufsen 100 周年限量喇叭亮相
Bang & Olufsen 100 周年限量喇叭亮相
为庆祝品牌百年诞辰,Bang Olufsen 以两款收官之作——Monarch 与 Zenith——为其五部曲「Atelier」系列画下最终篇章。每款全球仅 10 对、单价高达 45 万美元,这些音箱更像高端家居陈设或艺术藏品,而非日常家用音响。Monarch Edition 向经典丹麦木作致敬。它放弃常见的织物网罩,改以顺着音箱弧度包覆的玫瑰木弧形木条。整体质感与视觉都格外温润,并以木质「结点」固定结构,让整件作品更像一座手工打造的雕塑。相较之下,Zenith Edition 则完全是在玩光影美学。箱体覆满数千颗微小铝珠,每块面板近 300 颗,以多种近似珠光的色调排布。海洋意象的表面处理,加上顶部真实贝母镶嵌,让音箱会随时间与室内光线变化而呈现截然不同的氛围。在焕然 ...
2026-4-8 16:45
三星 Q1 2026 预告营业利润暴增 700%,存储业务“提款机”效应全面爆发
三星 Q1 2026 预告营业利润暴增 700%,存储业务“提款机”效应全面爆发
三星电子公布的2026年第一季度业绩指引显示,公司预计实现营业利润57.2万亿韩元(约合378亿美元),同比暴增约700%,环比也大约增长184%,创下集团历史季度盈利新高。 这一惊人增长主要来自存储芯片业务的暴利回归,在人工智能基础设施大规模建设带动下,DRAM 与高带宽内存(HBM)价格飙升,叠加供给偏紧,使三星真正进入外界口中的“记忆体超级周期”。 从营收结构看,三星预计本季度销售额将达到约133万亿韩元,同样刷新纪录,其中半导体板块尤其是内存业务贡献了绝大部分利润增量。 多家机构研报指出,2026年三星整体运营利润中,半导体业务有望贡献约九成,而内存又是其中的绝对核心,显示公司正凭借高端DRAM和HBM产品的议价能力,牢牢占 ...
2026-4-7 19:48
博通扩大与 Google、Anthropic 的芯片合作
博通扩大与 Google、Anthropic 的芯片合作
博通已同意为Google生产未来版本的人工智能芯片,同时还扩大了与 Anthropic 的合作,为这家 AI 初创公司提供约 3.5 吉瓦的算力,所用基础设施来自Google的 TPU 处理器。 这一消息显示,生成式 AI 对底层算力和定制芯片的需求仍在快速攀升,而大型科技公司正通过更深度的供应链绑定来确保后续供给。 报道称,Google与博通的合作重点是下一代定制 AI 芯片以及面向其数据中心机架的网络和配套组件,协议最长可延续至 2031 年。 这意味着博通不再只是单纯供应零部件,而是进一步嵌入Google AI 基础设施的长期规划之中,强化其在定制 ASIC 市场的角色。 Anthropic 方面则获得了更大规模的 TPU 计算资源,相关扩展容量计划从 2027 年开始逐步落地。 ...
2026-4-7 19:46
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